该厂为全球知名度半导体技术封装形式考试公司企业，生产的全过程中形成丰富含光刻胶、树脂胶等拿利用高分子结构设计物的废渣，传统型措施净化处理成效差，亟需升极整修。 废水处理方法因素进行分析 主要感染源： 水刀切割考虑污废水 ：含硅粉、悬停物（SS>500mg/L） 去胶废污水 ：含光刻胶残留物（COD多达8000-12000mg/L） 镀膜工业废水 ：微量分析金、银等贵材料正离子 擦拭生活污水：含氟化物（50-200mg/L） 全新治疗工艺技术 利用"中高级防氧化+MBR"组合构成技木： 预进行处理单园 ： 旋流沉积彻底清除大顆粒硅粉 有机化学除氟（加药系统氯化钙确立氟化钙析出） 内在除理单园 ： Fenton脱色（H2O2/Fe2+）吸附生物大分子结构设计物（COD剔除率60-70%） UASB厌氧生理流化床反应器生理流化床反应器进那步化学降解（COD除掉率>80%） MBR膜菌物影响器（PVDF中空玻璃窗玻璃纤维膜，孔直径0.1μm） 循环平台 ： 反进行渗透控制系统产水回收于生产加工线（回收率>65%） 使用成效显著 清理后水质检测差距（平均）： COD从9500mg/L降到45mg/L 氟化物从180mg/L高于8mg/L SS从480mg/L降低5mg/L 体统会自动层度高，1吨水工作投资成本较原流程减轻22%，获选市级洁面生产制造教师示范投资项目。